靜態測試外殼組裝兼容設備規格
創新性(xing)的(de)(de)橫向(xiang)彈(dan)簧(huang)(huang)(huang)針(zhen)端子和Mo柱(zhu)互(hu)連(lian)(lian)解(jie)決了現有標準(zhun)化封(feng)裝在(zai)功(gong)率密(mi)度和熱性(xing)能方面的(de)(de)不(bu)足,提(ti)供(gong)芯片頂(ding)部和底部的(de)(de)熱通(tong)路,從而提(ti)高(gao)散(san)熱能力(li)。采用燒結(jie)銀將芯片連(lian)(lian)接(jie)(jie)在(zai)兩(liang)個(ge)高(gao)導熱AlN陶(tao)瓷DBA基板之(zhi)間(jian)(jian),通(tong)過Mo柱(zhu)將芯片的(de)(de)源極和柵極連(lian)(lian)接(jie)(jie)到(dao)上基板,減輕了熱機(ji)械應力(li),改(gai)善了可(ke)靠性(xing)。Cu柱(zhu)支(zhi)撐(cheng)封(feng)裝兩(liang)側(ce)的(de)(de)基板,并為橫向(xiang)彈(dan)簧(huang)(huang)(huang)針(zhen)端子提(ti)供(gong)安(an)(an)裝表面,橫向(xiang)彈(dan)簧(huang)(huang)(huang)針(zhen)穿過3D打印的(de)(de)外殼將模塊(kuai)(kuai)連(lian)(lian)接(jie)(jie)到(dao)高(gao)壓PCB母線。外殼和彈(dan)簧(huang)(huang)(huang)針(zhen)端子之(zhi)間(jian)(jian)采用硅(gui)膠(jiao)墊圈密(mi)封(feng),防止密(mi)封(feng)劑泄漏。將器件安(an)(an)裝在(zai)兩(liang)個(ge)PCB母線之(zhi)間(jian)(jian),可(ke)以實現高(gao)密(mi)度集成和高(gao)度模塊(kuai)(kuai)化。動(dong)態測試IGBT自(zi)動(dong)化設備能夠模擬真實工作環境下的(de)(de)各種負載情況。靜態測試外殼組裝兼容設備規格
目前商(shang)用的(de)(de)(de)(de)(de)(de)SiC肖特(te)基二(er)極管受(shou)限于(yu)傳統塑(su)料封(feng)(feng)(feng)裝形式(shi),其額定工作(zuo)結(jie)(jie)溫(wen)(wen)上(shang)限只能達到175℃。現有(you)SiC器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝仍主要采用焊接(jie)封(feng)(feng)(feng)裝,考慮到芯(xin)片(pian)絕緣和(he)隔離外(wai)界環境的(de)(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)(de),封(feng)(feng)(feng)裝模塊內部(bu)灌封(feng)(feng)(feng)有(you)完全覆蓋芯(xin)片(pian)表面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)導(dao)率較低(di)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)硅凝膠(jiao),硅凝膠(jiao)上(shang)層為空氣,該封(feng)(feng)(feng)裝形式(shi)也(ye)使得這種從(cong)上(shang)向下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)傳導(dao)成(cheng)為芯(xin)片(pian)產生熱(re)量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)通道。為了充分利用SiC器(qi)(qi)件(jian)高(gao)結(jie)(jie)溫(wen)(wen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)優勢,發揮SiC器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)潛力(li),開發新的(de)(de)(de)(de)(de)(de)便于(yu)芯(xin)片(pian)散(san)熱(re)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝結(jie)(jie)構(gou),為芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝提(ti)供高(gao)效的(de)(de)(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)路徑(jing),達到降低(di)芯(xin)片(pian)結(jie)(jie)溫(wen)(wen),提(ti)升器(qi)(qi)件(jian)整(zheng)體性能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)(de),非(fei)常有(you)必(bi)要改進現有(you)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)傳統功率器(qi)(qi)件(jian)封(feng)(feng)(feng)裝技術,開發新型功率器(qi)(qi)件(jian)封(feng)(feng)(feng)裝結(jie)(jie)構(gou)。由此(ci),通過(guo)增加封(feng)(feng)(feng)裝器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)路徑(jing)來提(ti)高(gao)器(qi)(qi)件(jian)散(san)熱(re)能力(li)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法也(ye)就很自然的(de)(de)(de)(de)(de)(de)被提(ti)出(chu)。IGBT自動(dong)化設備制(zhi)造IGBT自動(dong)化設備的(de)(de)(de)(de)(de)(de)動(dong)態測試有(you)助于(yu)提(ti)前發現潛在的(de)(de)(de)(de)(de)(de)故障(zhang)和(he)不良。
4種AlN基板(ban)(ban)可(ke)靠性測(ce)試(shi)(冷(leng)熱(re)(re)(re)(re)(re)沖(chong)擊):對(dui)4種AlN覆銅(tong)基板(ban)(ban)循(xun)(xun)環(huan)(huan)(huan)進行冷(leng)熱(re)(re)(re)(re)(re)沖(chong)擊熱(re)(re)(re)(re)(re)循(xun)(xun)環(huan)(huan)(huan)實驗,條件為在(zai)-55℃~150℃,每個(ge)溫(wen)度(du)(du)保溫(wen)30min,5s內完(wan)成到155℃溫(wen)度(du)(du)轉換,循(xun)(xun)環(huan)(huan)(huan)次(ci)數為100cycles、500cycles、1000cycles、1500cycles。可(ke)得AMB法制備的AlN覆銅(tong)板(ban)(ban)耐熱(re)(re)(re)(re)(re)沖(chong)擊次(ci)數明顯高于(yu)其他制備工藝。AlN覆銅(tong)板(ban)(ban)耐熱(re)(re)(re)(re)(re)沖(chong)擊主要的失(shi)效模式為金屬(shu)(shu)層(ceng)(ceng)剝(bo)離(li)和AlN陶(tao)(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)開裂(lie)。對(dui)于(yu)DPC基板(ban)(ban),在(zai)200次(ci)冷(leng)熱(re)(re)(re)(re)(re)循(xun)(xun)環(huan)(huan)(huan)后(hou),金屬(shu)(shu)層(ceng)(ceng)與(yu)AlN完(wan)全(quan)剝(bo)離(li),剝(bo)離(li)強度(du)(du)為0。AlN厚膜覆銅(tong)板(ban)(ban),在(zai)500次(ci)冷(leng)熱(re)(re)(re)(re)(re)循(xun)(xun)環(huan)(huan)(huan)后(hou),金屬(shu)(shu)層(ceng)(ceng)有(you)(you)局(ju)部(bu)剝(bo)離(li),剝(bo)離(li)強度(du)(du)降為百分之(zhi)二十。DBC基板(ban)(ban)在(zai)1000次(ci)冷(leng)熱(re)(re)(re)(re)(re)循(xun)(xun)環(huan)(huan)(huan)后(hou),剝(bo)離(li)強度(du)(du)降低了(le)20%,但去除(chu)金屬(shu)(shu)層(ceng)(ceng),通過超聲波掃描顯微鏡探(tan)測(ce),與(yu)銅(tong)結合邊緣處(chu)AlN基板(ban)(ban)有(you)(you)微裂(lie)紋(wen),這是由于(yu)金屬(shu)(shu)Cu和AlN的熱(re)(re)(re)(re)(re)膨脹系數差(cha)別大,兩者在(zai)高溫(wen)急(ji)速(su)降溫(wen)過程中,材料內部(bu)存(cun)在(zai)大量的熱(re)(re)(re)(re)(re)應力,而(er)導致開裂(lie)。AMB基板(ban)(ban)在(zai)1500次(ci)冷(leng)熱(re)(re)(re)(re)(re)循(xun)(xun)環(huan)(huan)(huan)后(hou),金屬(shu)(shu)層(ceng)(ceng)剝(bo)離(li)力無下降現象,陶(tao)(tao)瓷(ci)表面無微裂(lie)紋(wen)。由于(yu)金屬(shu)(shu)層(ceng)(ceng)與(yu)AlN陶(tao)(tao)瓷(ci)之(zhi)間(jian)有(you)(you)剛度(du)(du)較低的活性釬料過渡層(ceng)(ceng),可(ke)以(yi)避(bi)免大量的熱(re)(re)(re)(re)(re)應力形成而(er)造成的AlN陶(tao)(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)微裂(lie)紋(wen)產生。
鍵(jian)合(he)(he)(he)線(xian)(xian)(xian)與半導(dao)(dao)體器(qi)(qi)件(jian)(jian)間存在材(cai)料熱(re)(re)(re)(re)膨脹系(xi)數的(de)(de)(de)不匹(pi)配,使得(de)線(xian)(xian)(xian)鍵(jian)合(he)(he)(he)處往(wang)往(wang)成(cheng)為易(yi)失效位點,甚至出(chu)(chu)現裂紋或者松動,導(dao)(dao)致(zhi)接觸不良,使鍵(jian)合(he)(he)(he)點處的(de)(de)(de)接觸熱(re)(re)(re)(re)阻(zu)增(zeng)大,溫(wen)度(du)升高(gao),加速該點的(de)(de)(de)失效。無鍵(jian)合(he)(he)(he)線(xian)(xian)(xian)單(dan)面(mian)散熱(re)(re)(re)(re)器(qi)(qi)件(jian)(jian)芯片(pian)(pian)與基板(ban)的(de)(de)(de)連(lian)接與鍵(jian)合(he)(he)(he)線(xian)(xian)(xian)連(lian)接器(qi)(qi)件(jian)(jian)相同。無鍵(jian)合(he)(he)(he)線(xian)(xian)(xian)面(mian)互(hu)連(lian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)降低了(le)(le)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)寄生電感和電阻(zu),大的(de)(de)(de)接觸面(mian)積增(zeng)強(qiang)了(le)(le)傳熱(re)(re)(re)(re)。上述封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)結構只能(neng)通過由(you)芯片(pian)(pian)底部的(de)(de)(de)陶(tao)瓷基板(ban)和底板(ban)構成(cheng)的(de)(de)(de)路徑(jing)進行散熱(re)(re)(re)(re)。目(mu)前鍵(jian)合(he)(he)(he)線(xian)(xian)(xian)連(lian)接的(de)(de)(de)硅基器(qi)(qi)件(jian)(jian)單(dan)面(mian)散熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)結構已接近(jin)其(qi)散熱(re)(re)(re)(re)極限,硅芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)結溫(wen)也接近(jin)其(qi)承受上限,嚴重影響了(le)(le)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)性(xing)(xing)能(neng),更限制了(le)(le)具有更高(gao)溫(wen)度(du)運(yun)行能(neng)力(li)的(de)(de)(de)SiC器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)。從散熱(re)(re)(re)(re)的(de)(de)(de)角度(du)看(kan),功率器(qi)(qi)件(jian)(jian)產(chan)生的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)量只能(neng)通過底面(mian)傳遞,限制了(le)(le)其(qi)散熱(re)(re)(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)。在目(mu)前封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)材(cai)料性(xing)(xing)能(neng)和封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)工(gong)藝暫時(shi)無法取得(de)較大改(gai)善的(de)(de)(de)情況(kuang)下,通過創新結構布局和設(she)計,優化散熱(re)(re)(re)(re)路徑(jing),是解決功率器(qi)(qi)件(jian)(jian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)散熱(re)(re)(re)(re)的(de)(de)(de)有效方(fang)案(an)。IGBT自動化設(she)備利用X光缺陷檢(jian)測技術(shu),篩選出(chu)(chu)合(he)(he)(he)格的(de)(de)(de)半成(cheng)品,確保產(chan)品質量。
PCoB連接(jie)雙面(mian)散(san)熱(re)(re):雖然(ran)雙基(ji)(ji)板封裝(zhuang)具備雙面(mian)散(san)熱(re)(re)的(de)(de)能(neng)力,但基(ji)(ji)板與底(di)板連接(jie),引入寄生電(dian)感,同時存在(zai)基(ji)(ji)板熱(re)(re)阻較大的(de)(de)問(wen)題(ti),為提(ti)高(gao)器件的(de)(de)電(dian)氣(qi)性能(neng)和熱(re)(re)性能(neng),研究人員提(ti)出了(le)一(yi)種功率芯片(pian)(pian)連接(jie)在(zai)總線上(shang)(PowerChiponBus,PCoB)的(de)(de)雙面(mian)散(san)熱(re)(re)封裝(zhuang)方法,將芯片(pian)(pian)連接(jie)到2個母(mu)線狀金屬基(ji)(ji)板上(shang),基(ji)(ji)板通(tong)過預(yu)先成型的(de)(de)環氧樹脂粘(zhan)合(he)在(zai)一(yi)起(qi),金屬基(ji)(ji)板相對于(yu)陶瓷基(ji)(ji)板具有更優異(yi)的(de)(de)導熱(re)(re)性能(neng)。厚翅片(pian)(pian)銅既(ji)作(zuo)(zuo)為熱(re)(re)沉又作(zuo)(zuo)為母(mu)線。鉬墊片(pian)(pian)用作(zuo)(zuo)芯片(pian)(pian)和底(di)部基(ji)(ji)板間的(de)(de)熱(re)(re)膨脹緩沖層,以降低因熱(re)(re)碰撞系數(shu)(CTE)失配引起(qi)的(de)(de)熱(re)(re)機械應力。通(tong)過自動化設備,IGBT模(mo)塊的(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)原理得以實現,確保快速開(kai)斷和電(dian)流(liu)流(liu)向的(de)(de)精確控(kong)制。北京工(gong)業(ye)模(mo)塊自動組裝(zhuang)線市價
IGBT自動化(hua)設(she)備的(de)動態測(ce)(ce)試(shi)可驗證器件在高頻環(huan)境下的(de)穩定性和(he)響(xiang)應。靜態測(ce)(ce)試(shi)外殼組裝兼(jian)容(rong)設(she)備規格
采(cai)用(yong)燒(shao)結(jie)銀(yin)工藝將芯(xin)(xin)(xin)片(pian)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)燒(shao)結(jie)到DBC基板(ban)上(shang),芯(xin)(xin)(xin)片(pian)背面(mian)(mian)采(cai)用(yong)銅夾(jia)連接(jie),銅夾(jia)上(shang)連接(jie)散(san)熱(re)器,形成芯(xin)(xin)(xin)片(pian)上(shang)表(biao)面(mian)(mian)的(de)熱(re)通(tong)(tong)路(lu)。采(cai)用(yong)聚(ju)合(he)物熱(re)界面(mian)(mian)材料(liao)在模塊的(de)上(shang)下表(biao)面(mian)(mian)連接(jie)兩個陶瓷散(san)熱(re)器,進(jin)行(xing)雙面(mian)(mian)散(san)熱(re)。由于芯(xin)(xin)(xin)片(pian)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)面(mian)(mian)積(ji)只(zhi)占芯(xin)(xin)(xin)片(pian)面(mian)(mian)積(ji)的(de)很小(xiao)一部分,接(jie)觸面(mian)(mian)積(ji)較小(xiao)成為(wei)限制該封(feng)裝(zhuang)(zhuang)散(san)熱(re)性(xing)能的(de)關鍵(jian)(jian)(jian)。該封(feng)裝(zhuang)(zhuang)中倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)層(ceng)和銅夾(jia)連接(jie)層(ceng)對模塊熱(re)性(xing)能的(de)影響比連接(jie)散(san)熱(re)器的(de)熱(re)界面(mian)(mian)材料(liao)的(de)影響更加(jia)明顯。增大(da)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)面(mian)(mian)積(ji)有助(zhu)于降(jiang)低(di)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)層(ceng)的(de)熱(re)阻,有利于降(jiang)低(di)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)結(jie)溫(wen)。研究表(biao)明,通(tong)(tong)過增大(da)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)電極金(jin)屬(shu)化面(mian)(mian)積(ji),如將芯(xin)(xin)(xin)片(pian)電極面(mian)(mian)積(ji)占比從22%提高(gao)到88%,采(cai)用(yong)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)鍵(jian)(jian)(jian)合(he),芯(xin)(xin)(xin)片(pian)結(jie)溫(wen)可(ke)降(jiang)低(di)20-30℃。建議可(ke)以通(tong)(tong)過采(cai)用(yong)擴大(da)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)電極金(jin)屬(shu)化面(mian)(mian)積(ji),增大(da)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)面(mian)(mian)積(ji)的(de)方式來降(jiang)低(di)熱(re)阻。靜(jing)態(tai)測試外殼(ke)組裝(zhuang)(zhuang)兼(jian)容設備規格
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湖南質量SPC地板生產線預算(suan)
SPC地(di)板的優勢(shi)和(he)在未來市場:SPC地(di)板是(shi)可以再生利用(yong)的地(di)面裝飾材料,這(zhe)對于保護我們地(di)球(qiu)的自然資源(yuan)和(he)生態環境具有(you)巨大意義。SPC地(di)板是(shi)基于高科技開發(fa)出的新型環保型地(di)板,具有(you)零甲(jia)醛、防霉(mei)、防潮、防火、防 。
線上(shang)無償辦理流(liu)量卡(ka)套(tao)餐的流(liu)程一般為(wei):1、找(zhao)到一家靠譜的流(liu)量卡(ka)套(tao)餐網站,申請適合(he)自己的流(liu)量卡(ka)套(tao)餐2、申請時(shi)用戶需要填(tian)寫(xie)個人(ren)資料(liao)姓名(ming)、身份證(zheng)信息、郵寄(ji)地址(zhi)等)3、運營(ying)商(shang)進(jin)行審核(he),審核(he)成功郵寄(ji)流(liu)量卡(ka)套(tao)餐,審 。
高效電(dian)機是一(yi)種傳統的交(jiao)流電(dian)機,它一(yi)般通過(guo)變頻器等設備(bei)(bei)進行(xing)速度調整,但其并不具(ju)備(bei)(bei)閉環控(kong)制(zhi)功能。而伺服電(dian)機則是一(yi)種采用(yong)閉環控(kong)制(zhi)的特(te)殊電(dian)機,能夠實現高精度的位置、速度和加(jia)速控(kong)制(zhi),并能夠及時響應(ying)外(wai)部的反饋信號 。
在濾芯的制(zhi)造過程中,濾芯骨(gu)架(jia)是(shi)不可或(huo)缺(que)的一部分(fen),它們能夠(gou)(gou)支撐(cheng)濾芯、保(bao)護濾芯不受外(wai)力(li)沖擊(ji),甚至能夠(gou)(gou)防止濾材在工作(zuo)中產生彎(wan)曲變形,從(cong)而確保(bao)濾芯的正(zheng)常(chang)使用。濾芯骨(gu)架(jia)的主要作(zuo)用是(shi)支撐(cheng)和保(bao)護,因此(ci)在制(zhi)造過程中需 。
智能提升機優(you)勢:1. 使用靈活,可(ke)配套懸臂式(shi)、折臂式(shi)、軌道式(shi)等結構形式(shi)。2. 采用鋼絲繩提升,承載強,柔性好(hao)。3. 安(an)裝(zhuang)簡(jian)單、維護(hu)簡(jian)便(bian)。4. 多(duo)種控制手柄可(ke)供選擇。5. 易(yi)損件更(geng)換操作簡(jian)便(bian)。6. 質量 。
塑料(liao)手板模(mo)型是一(yi)種用于產(chan)品開(kai)發和制造的重要工(gong)具,它可以(yi)幫助企業(ye)快速驗證設計方案(an),降低開(kai)發成(cheng)本和風險。作為一(yi)家專(zhuan)業(ye)的塑料(liao)手板模(mo)型制造商(shang),我們(men)(men)的產(chan)品具有以(yi)下(xia)特點:1.高精度:我們(men)(men)采(cai)用先進(jin)的數控加工(gong)設備和精 。
產品優(you)勢:1. 數(shu)據驅動的個(ge)性(xing)化營(ying)銷:本公司(si)的智能(neng)營(ying)銷產品基于大數(shu)據和(he)人(ren)工智能(neng)技術(shu),能(neng)夠(gou)(gou)實時收(shou)集、分析(xi)和(he)處理海量的用戶數(shu)據。通(tong)過(guo)對用戶行為和(he)偏(pian)好的深度(du)分析(xi),我們能(neng)夠(gou)(gou)為企(qi)業提供個(ge)性(xing)化的營(ying)銷策略(lve)和(he)推薦(jian)方案 。
說“地攤(tan)經(jing)濟(ji),小店經(jing)濟(ji)是(shi)(shi)(shi)就(jiu)業崗(gang)位的(de)(de)重(zhong)要(yao)來源,是(shi)(shi)(shi)人間煙(yan)火,和高大(da)上一樣是(shi)(shi)(shi)中(zhong)國的(de)(de)生(sheng)機”。由于(yu)新肺炎(yan)的(de)(de)爆發(fa),6月的(de)(de)新篇章,由擺(bai)攤(tan)開(kai)始(shi)!中(zhong)巖的(de)(de)煙(yan)火,不是(shi)(shi)(shi)擺(bai)地攤(tan),而是(shi)(shi)(shi)打造(zao)中(zhong)國相(xiang)當有性價比的(de)(de)巖板品牌(pai),廣東中(zhong)巖致力 。
隨(sui)著(zhu)人們生(sheng)活水平的(de)提高,對于食品(pin)(pin)的(de)質量(liang)和安全性要(yao)求也越來越高。在(zai)(zai)食品(pin)(pin)生(sheng)產(chan)過程(cheng)中(zhong),無菌處理(li)是(shi)非(fei)常重要(yao)的(de)一環。無菌處理(li)是(shi)指在(zai)(zai)生(sheng)產(chan)過程(cheng)中(zhong),通過一系列的(de)措(cuo)施(shi),使得食品(pin)(pin)生(sheng)產(chan)環境(jing)中(zhong)的(de)微生(sheng)物數量(liang)降到比較低,從而保證 。
裸(luo)眼(yan)3D技術的應用(yong)場景:1. 娛樂(le)(le)領(ling)域,裸(luo)眼(yan)3D技術較先應用(yong)在(zai)娛樂(le)(le)領(ling)域,尤其是電影(ying)行(xing)業。傳統(tong)的3D電影(ying)需要佩戴特殊的眼(yan)鏡才能看到立(li)(li)體效果,而(er)裸(luo)眼(yan)3D技術則可以(yi)讓觀眾在(zai)不戴眼(yan)鏡的情況下看到具(ju)有立(li)(li)體效果的 。
短視頻代運營(ying)是指將短視頻賬號(hao)的(de)運營(ying)和管理委托(tuo)給專業(ye)的(de)服務機構(gou)或個(ge)人,包括內容創作(zuo)、視頻拍攝(she)、剪輯制作(zuo)、賬號(hao)定(ding)位、數(shu)據分析、互動營(ying)銷等多個(ge)環節。短視頻代運營(ying)的(de)優勢在于:1.專業(ye)團隊(dui):服務機構(gou)擁有(you)專業(ye)的(de)團 。